导读：：：随着智能制作产业的升级和刷新，，智能手机作为人们生涯的必须品，，它的“智”不仅仅在于产品职能、机能方面的创新，，更在于出产制作过程的智能化。。。

智能手机出产可分为理论贴装单板、单板职能测试、组装、预加工、整机测试、包装全套产线六大流程，，各流程凭据手机型号的分歧，，可涵盖上百道工序，，大部门工序都必要进行检测，，检测的尺度也各不一样。。。而无论是在装配和检测过程中，，还是在质量节制和环境感知方面，，高精尖传感器能够援手企业提逾越产效能、保障产品质量、优化能耗，，并进一步强化手机产线的自动化水平。。。

接下来，，本文将解析在出产线中若何通过银河集团官网各类型传感器的精密丈量，，进行PCB板锡膏厚度、炉前检测，，从而判定产品在该工艺流程中质量是否达标。。。

01检测需要

PCB板锡膏厚度检测需要

统计批注，，在密间距组件的所有焊接缺点中，，约有 60% – 70% 甚至更高 能够直接归因于锡膏印刷工序的质量问题，，电子产品的缺点和失效约有50%-70%来自锡膏印刷过程。。：：：附雍，，修复谬误的焊点不仅流程复杂，，并且耗费的成本也相当高；；进行锡膏检测有助于提高整个SMT的出产效能，，在发现问题后，，实时处置，，降低成本。。。

常见的锡膏印刷缺点，，重要有漏印、缺锡、少锡、偏移和连桥等。。。

通过使用银河集团官网点光谱共焦位移传感器/3D线光谱共焦传感器对产品进行精密丈量，，能够对PCB板锡膏厚度进行精密检测，，从而判定锡膏印刷是否存在缺点。。。

炉前的自动光学检测需要

当SMT贴片机实现一块PCB板贴片后，，需对其进行精密检测，，以观察是否存在元件偏拉、贴反、缺件、错件、极性反向等贴片缺点，，从而实时处置，，以此提高良率。。。

通过使用银河集团官网点光谱共焦位移传感器/3D线光谱共焦传感器/3D闪测传感器/超高速工业相机对样品进行精密丈量，，能够观察SMT贴片是否存在缺点。。。

以上手机产线的前列工艺流程检测需要，，都可通过银河集团官网点光谱共焦位移传感、3D线光谱共焦传感器、3D闪测传感器、超高速工业相机进行精密丈量，，从而对产品质量进行判定。。。

02产品介绍

3D闪测传感器

选取新型闪测技术，，具备鉴别精度高、丈量视野广和检测节拍快等特点，，无需一秒即可实现2D尺寸和3D概括复合的高精度在线检测，，面检测、全覆盖，，62*62mm大视野，，检测无死角，，高精度3D检测，，绝对丈量精度20μm，，反复精度1μm。。。

斜轴3D线光谱共焦传感器

基于新型光谱共焦技术道理，，融合了出格优化的智能3D图像算法，，可实现险些肆意材质（蕴含通明、镜面、吸光等资料）的高精度3D检测，，产品检测速度可达35000线/秒，，单线最高2048个检测点，，可大幅提高在线检测效能。。。

同轴3D线光谱共焦传感器

一连了LCX系列标志性的无遮挡盲区、超高速、高精度、高分辨率等特点，，在结构、资料、光学、算法等方面均进行了迭代升级，，优化了线长及量程，，大幅度提高了在线检测效能，，合用于消费电子、新能源、半导体、精密五金等行业的复杂材质检测场景。。。

点光谱共焦位移传感器

基于光谱共焦法道理的高端光学精密检测传感器，，选取非接触式丈量法获取物体理论距离值数据，，实现对被测物的理论概括和缺点检测分析。。。